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工艺流程：

来料检验 smt仓库收料 smt、收料、备料 生产准备 锡膏印刷 bom清单 《iqc来料检验规范》《不合格处理流程》 发料单用量及批量 机种资料样板 钢网、工装夹具程序编辑 《定位作业指导书》 材料准备，是否工艺要求的器件 锡膏 《锡膏作业管理1.目视检查每一块2.对于bga，密脚和排阻要用显微镜和有没有偏移，和3.对于大器件要检4.对于要点红胶的 工程发料单 工程准备 ·bom ·pcb文件《印刷判定标准》75% 《设备予数的设定》 《贴片判定标准》

. ok      ok ng ok ng 贴片 回流焊 首件检验(ipqc、操作员) chip元件：目视是否 翼型元件:目视有极性 有没有位移，锡膏 《贴片判定标准》 《设备参数的设定》《设备的维护、维修及保养》 bom清单 《首件检验规范》静电防护《温度设定条件》《温度曲线测试方法》 《焊接品质判断标准》《设备的维护、维修及保养》 aqi检测目视检测aoi 检测目视检测 修理 1.首件过炉后，要认真检焊，位移，立碑，假焊，2。如有以上现象要分析原的修改措施，后再过炉，有以上现象出现。 3.解缺后再过5-10块板看现象，-没有后再批量4.每隔20分钟ipqc和班长的板有没有-现象，如措施。4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插。

用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有dip结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现pcb板的穿孔焊接，和主板有-的兼容性。但是由于其dip封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，-性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着cpu内部的高度集成化，dip封装很快退出了历史舞台。波峰焊分为有铅和无铅，根据客户要求及电子元器件大小来决定是进行有铅焊接还是无铅焊接。只有在老的vga/svga显卡或bios芯片上可以看到它们的“足迹”。

5、程序烧制

在前期的dfm报告中，可以给客户建议在pcb上设置一些测试点(test points)，目的是为了测试pcb及焊接好所有元器件后的pcba电路导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器(比如st-link、j-link等)将程序烧制到主控制ic中，就可以直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块pcba的功能完整性。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

6、pcba板测试

对于有pcba测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ict(in circuit test)、fct(function test)、burn in test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可