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深圳市恒域新和电子有限公司
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来看看pcba加工过程如何控制品质?pcba加工过程涉及的环节比较多,一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品,一般的pcba是由:pcb电路板制造、元器件采购与检查、smt贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程,下面我们仔细说明一下每一个环节需要注意的地方。对于要点红胶的工程发料单工程准备·bom·pcb文件《印刷判定标准》75%《设备予数的设定》《贴片判定标准》。
1、pcb电路板制造
接到pcba的订单后,分析,注意pcb的孔间距与板的承载力关系,切勿造成折弯或者断裂,布线是否考虑到高频-、阻抗等关键因素。
回流焊是smt贴片加工的关键工艺之一,表面组装的直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接问题不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊除
了与温度曲线有直接关系以外,还与贴片加工厂生产线设备条件、pcb焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏、pcb的加工以及smt加工每道工序的工
艺参数,甚至与smt贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。
一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了,回流焊接时会产生润湿-、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。
smt贴片和dip插件是pcba加工的主要环节,它们主要的区别就是smt贴片加工不需要电子加工厂对pcba板进行钻孔而是直接进行贴片加工,而dip插件需要pcba工厂对板子钻孔然后将元器件的pin脚插入孔中。
从上面的介绍可以看出pcb也就是单纯的电路板,没有元器件的裸板,而pcba则是经过pcba工厂贴片加工的成品板或者是这个加工过程的统称。
在smt贴片加工过程中,有着许多设备,它们每一个都有着的作用,而锡膏印-正是其中非常重要的一个设备。7确认过炉方向,以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。广州电子加工厂中的锡膏印-一般是由装版、加锡膏、压印、输电路板等构成的。而大多数pcba中的锡膏印-工作原理都是先将要印刷的pcba固定在印刷定位台上,然后由印-的左右刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的pcba,通过传输台输入至贴片机进行自动smt贴片。
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