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深圳市恒域新和电子有限公司
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一、dip后焊--短路
特点:在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间,其焊垫上之焊锡产生相连现象。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:-影响电气特性,并造成零件-损害。
1,短路造成原因:
1板面预热温度不足。
2输送带速度过快,润焊时间不足。
3助焊剂活化不足。
4板面吃锡高度过高。
5锡波表面氧化物过多。
6零件间距过近。
7板面过炉方向和锡波方向不配合。
回流焊是smt贴片加工的关键工艺之一,表面组装的直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接问题不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊除
了与温度曲线有直接关系以外,还与贴片加工厂生产线设备条件、pcb焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏、pcb的加工以及smt加工每道工序的工
艺参数,甚至与smt贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。
一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了,回流焊接时会产生润湿-、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。
在smt贴片加工过程中,有着许多设备,它们每一个都有着的作用,而锡膏印-正是其中非常重要的一个设备。广州电子加工厂中的锡膏印-一般是由装版、加锡膏、压印、输电路板等构成的。而大多数pcba中的锡膏印-工作原理都是先将要印刷的pcba固定在印刷定位台上,然后由印-的左右刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的pcba,通过传输台输入至贴片机进行自动smt贴片。dip封装dualin-linepackage,也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。