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COB邦定加工厂家-「恒域新和」









中国smt产业的未来-的电子工业,-是以表面组装技术作为新一代的电子装联技术,已经浸透到各个行业和各个领域。近十年来smt发展迅速,应用范国十分广泛,在许多领域中已经部分或完全取代了传统的通孔插装技术。smt以其自身的特点和优势,使电子组装技术发生了-性的、-性的变化中国的电子工业,首先在我国东南沿海地区得到了高速发展。经过几十年我国沿海地区电子工业的物发展,大量引进和购置了各种类型的smt贴片加工工艺设备。现在-的各种型号规格smt加工设备,都已经进入中国市场。


这样一来,又带来了大量的smt新技术、新设备。当前我国又面临smt技术发展的大好-。随着对-产业的投入,-是加大对航空、航天、电子、通信以及交通等方面的投资力度,当前正值我国西部大开发的大好-,中国的smt市场还将进步扩大,在今后10年内还将会快速的发展。据估计,今后几年内我国每年需求率会以8%~10%的速度递增,每年smt设备将会有几百万套以上。伴随着的产业结构升级和国际贸易格局的剧烈变化、5g时代的来临,未来中国的smt产业发展必将在曲折中。




3 元件贴装时的飞件问题,这个问题通常是因为吸嘴吸取的元件,在贴装途中掉落导致的,出现该问题时应该检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平,造成元件脱落。若是则更换吸嘴;检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈;检查support pin 高度是否一致,若造成pcb 弯曲顶起。重新设置support pin;检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定;检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成pcb 不水平;检查机器所设定的贴片高度是否合理,太低贴装压力过大,致使元件弹飞;检查锡膏的黏度变化情况,锡膏黏性不足,元件在pcb 板的传输过程中掉落;检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况。贴装时元件整体偏移问题,出现该问题时通常是pcb 的放置的位置异常或者方向异常,应该检查pcb是否按照正确的流向放置在轨道上;检查pcb 版本是否与程序设定一致。




pcba加工的流程要点pcba加工的流程涉及pcb板制造、pcba包工包料的元器件采购与检验、smt贴片加工、dip插件加工、后焊加工、程序烧录、pcba测试、老化等一系列过程。

pcba加工的整个供应链和制造链条较长,如果有某一个环节的缺陷都会导致pcba板大批量品质不过关,造成-的后果。因此,整个pcba加工的过程品质管理就显得尤为重要





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