南山SMT加工设计价格合理,主控SMT贴片加工厂

mt是表面组装技术表面贴装技术surface mounted technology的缩写，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

dip封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

　　dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可  dip封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应-小心，以免损坏管脚。dip工艺--曲线分析1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。dip封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式dip，单层陶瓷双列直插式dip，引线框架式dip含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式等。

一、dip后焊--短路

特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：-影响电气特性，并造成零件-损害。

1，短路造成原因：

1板面预热温度不足。

2输送带速度过快，润焊时间不足。

3助焊剂活化不足。

4板面吃锡高度过高。

5锡波表面氧化物过多。

6零件间距过近。

7板面过炉方向和锡波方向不配合。

昨天在知乎里面提了个问题“电子元器件存放多久后需要重新评估焊锡性，有没有标准定义？”，-下来发现大家其实针对这个问题都没有好好的研究过，所以今天在这里好好的跟大家讨论讨论关于电子元器件在运输与存储方面的一些标准，以及标准要求。

首先，我们先聊一下研究这个问题的背景，前不久我的一位从事供应商管理的朋友碰到了个麻烦事情，他们smt在打板时发现有一个批次的mosfet发生大批量拒焊问题，所以判定为零件长期未使用造成了元器件的焊锡性失效，但问题是制造商并没有将相应mos的保质期写在零件的规格书中，所以导致这位sqe也没办法判定，是否为真的过期导致。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是至好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1。