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dip封装介绍

dip封装(dual in-line package)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。影响性：电路无法导通，电-能无法显现，偶尔出现焊接-，电气测试无法检测。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应-小心，以免损坏管脚。dip封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式dip，单层陶瓷双列直插式dip，引线框架式dip(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！

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在原材料价格不断上涨，劳动力成本不断上升的今天，企业能做的就是不断降低自己的成本。dip制造已经成为一颗烫手山芋，接又难受，不接又不行，如何理性面对dip制造订单，减少dip返修成为我们必须研究的课题。

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