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dip插件加工工艺流程注意事项

dip插件加工后焊是smt贴片加工之后的一道工序特殊个例除外:只有插件的pcb板,其加工流程如下:

1、对元器件进行预加工

预加工车间工作人员根据bom物料清单到物料处-物料,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工;

要求:

成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小于5%;

元器件引脚伸出至pcb焊盘的距离不要太大;

如果客户提出要求,零件则需要进行成型,以提供机械支撑,防止焊盘翘起。

2、贴高温胶纸,进板***贴高温胶纸,对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;

3、dip插件加工工作人员需带静电环,防止发生静电,根据元器件bom清单及元器件位号图进行插件,插件时要仔细认真,不能差错、插漏;

4、对于插装好的元器件,要进行检查,主要检查元器件是否插错、漏插;

5、对于插件无问题的pcb板,下一环节就是波峰焊接,通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件;



深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。

深圳smt加工优选恒域新和,我们可提供通讯模块类·数码mid·工业工控·电力等产品。品质+服务1oo%满意!

防止桥联的发生

1、使用可焊性好的元器件/pcb

2、提高助焊剞的活性

3、提高pcb的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能

4、提高焊料的温度

5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。

欢迎来电咨询及来厂指导参观,了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!




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