COB邦定加工价格-罗湖加工-DIP后焊加工价格

工艺流程：

来料检验 smt仓库收料 smt、收料、备料 生产准备 锡膏印刷 bom清单 《iqc来料检验规范》《不合格处理流程》 发料单用量及批量 机种资料样板 钢网、工装夹具程序编辑 《定位作业指导书》 材料准备，是否工艺要求的器件 锡膏 《锡膏作业管理1.目视检查每一块2.对于bga，罗湖加工，密脚和排阻要用显微镜和有没有偏移，和3.对于大器件要检4.对于要点红胶的 工程发料单 工程准备 ·bom ·pcb文件《印刷判定标准》75% 《设备予数的设定》 《贴片判定标准》

. ok      ok ng ok ng 贴片 回流焊 首件检验(ipqc、操作员) chip元件：目视是否 翼型元件:目视有极性 有没有位移，锡膏 《贴片判定标准》 《设备参数的设定》《设备的维护、维修及保养》 bom清单 《首件检验规范》静电防护《温度设定条件》《温度曲线测试方法》 《焊接品质判断标准》《设备的维护、维修及保养》 aqi检测目视检测aoi 检测目视检测 修理 1.首件过炉后，要认真检焊，位移，立碑，cob邦定加工设计，假焊，2。如有以上现象要分析原的修改措施，后再过炉，smt加工工厂，有以上现象出现。 3.解缺后再过5-10块板看现象，---没有后再批量4.每隔20分钟ipqc和班长的板有没有---现象，如措施。