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dip后焊----漏焊
1,smt贴片加工批发,漏焊造成原因:
1助焊剂发泡不均匀,泡沫颗粒太大。
2助焊剂未能完全活化。
3零件设计过于密集,cob加工设计,导致锡波阴影效应。
4pwb变形。
5锡波过低或有搅流现象。
6零件脚受污染。
7pwb氧化、受污染或防焊漆沾附。
8过炉速度太快,焊锡时间太短。
2,漏焊短路补救措施:
1调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。
2调整预热温度与过炉速度之搭配。
3pwb layout设计加开气孔。
4调整框架位置。
5锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。
6更换零件或增加浸锡时间。
7去厨防焊油墨或更换pwb。
8调整过炉速度。
深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
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工艺参数调节
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的pcb吃锡高度。其数值通常控制在pcb板厚度的1/2~2/3,过---导致熔融的焊料流到pcb的表面﹐形成“桥连”
2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控pcb与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与pcb更快的剥离﹐使之返回锡锅内
3、热风刀:所谓热风刀﹐是sma刚离开焊接波峰后﹐在sma的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”
4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于pcb上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多
5、助焊剂
6、工艺参数的协调:波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐反复调整。
欢迎来电咨询及来厂指导参观,民治街道加工,了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
一、dip后焊----短路
特点:在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间,cob加工生产,其焊垫上之焊锡产生相连现象。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:---影响电气特性,并造成零件---损害。
1,短路造成原因:
1板面预热温度不足。
2输送带速度过快,润焊时间不足。
3助焊剂活化不足。
4板面吃锡高度过高。
5锡波表面氧化物过多。
6零件间距过近。
7板面过炉方向和锡波方向不配合。
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