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1、 浸焊
浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化后的锡槽内浸焊，smt贴片加工价格，一次完成印制电路板众多焊点的焊接方式。不仅比手工焊接更有效，而且可消除漏焊的现象。浸焊也分为手工焊接和机器自动焊接两种形式。
2、 波峰焊
波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。一般用于自动焊接生产。机械泵不断的从喷嘴中压出液态锡波，当印制电路板通过时，smt贴片加工设计，焊锡以波峰的形式不断的溢出至印制电路板面进行焊接。波峰焊分为单波峰焊、双波峰焊、多波峰焊和宽波峰焊等。
3、 再流焊
再流焊是通过重新熔化预先分配到印制电路板上的焊膏，实现表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的一种焊接方式。一般用于自动生产中，进成组或逐点焊接。
再流焊的技术优势在于元器件收到的热冲击小、高温受损的几率小和---的控制焊料的施加量
根据加工方式的不同，再流焊分为气相再流焊、红外再流焊、热风循环再流焊等等。
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双列直插封装英语：dual in-line package 也称为dip封装或dip包装，简称为dip或dil，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，smt贴片加工报价，称为排针。dip包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在dip插座上。
由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将smt元件转换为dip包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的ic放在转接器中，像dip包装元件一样的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板像洞洞板中。
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dip治具是在电子厂流水线生产时辅助插件焊接的一种工具，用来大大提高插件焊接的效率和，从而实现电路板批量加工。一般是用在波峰焊生产线上，也有人用在手锡炉上。
dip是smt的后续工作。pcb板经过smt贴片以后，在经过回流炉，ict以后，就会到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是机器插件。
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dip治具可以分类为红胶工艺和锡膏工艺，一般红胶工艺的dip治具比较好加工，只需要把所有的贴片和插件全部露在外面
锡膏工艺的dip治具比起红胶工艺的dip治具要难加工一点，需要把贴片部分挡住，防止锡波冲上去把贴片融掉。而插件部分就需要露出来
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