大鹏新区SMT加工生产的行业须知

1、 浸焊

浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化后的锡槽内浸焊，一次完成印制电路板众多焊点的焊接方式。不仅比手工焊接更有效，而且可消除漏焊的现象。浸焊也分为手工焊接和机器自动焊接两种形式。

2、 波峰焊

波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。一般用于自动焊接生产。机械泵不断的从喷嘴中压出液态锡波，当印制电路板通过时，焊锡以波峰的形式不断的溢出至印制电路板面进行焊接。波峰焊分为单波峰焊、双波峰焊、多波峰焊和宽波峰焊等。

3、 再流焊

再流焊是通过重新熔化预先分配到印制电路板上的焊膏，实现表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的一种焊接方式。一般用于自动生产中，进成组或逐点焊接。

再流焊的技术优势在于元器件收到的热冲击小、高温受损的几率小和-的控制焊料的施加量

根据加工方式的不同，再流焊分为气相再流焊、红外再流焊、热风循环再流焊等等。

昨天在知乎里面提了个问题“电子元器件存放多久后需要重新评估焊锡性，有没有标准定义？”，-下来发现大家其实针对这个问题都没有好好的研究过，所以今天在这里好好的跟大家讨论讨论关于电子元器件在运输与存储方面的一些标准，以及标准要求。

首先，我们先聊一下研究这个问题的背景，前不久我的一位从事供应商管理的朋友碰到了个麻烦事情，他们smt在打板时发现有一个批次的mosfet发生大批量拒焊问题，所以判定为零件长期未使用造成了元器件的焊锡性失效，但问题是制造商并没有将相应mos的保质期写在零件的规格书中，所以导致这位sqe也没办法判定，是否为真的过期导致。波峰焊分为有铅和无铅，根据客户要求及电子元器件大小来决定是进行有铅焊接还是无铅焊接。

pcb与pcba到底有什么区别

pcb与pcba看起来很相似，也有很多人不清楚它们的区别。5、对于插件无问题的pcb板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件。下面就和大家介绍一下pcb与pcba到底有什么区别。pcb的全称是printed circuit board，也就是印制电路板或者印刷线路板，是各种元器件的载体，电子加工厂在pcb上进行元器件的电气连接。

pcba的全称是printed circuit board +assembly，也就是pcb在电子加工厂经过smt贴片加工、dip插件等环节的整个过程，也指经过加工后的pcb板。